半導體行業收購已成為各企業在技術積累和業務規模上實現快速追趕對手的常規操作。2022開年，全球芯片行業又迎來了新一輪的并購熱潮，據不完全統計，截止2022年4月27日，半導體領域共發生13起并購事件（并購終止事件不計入）。

近日，總價值54億美元（約合人民幣353.51億元）的半導體并購案迎來新的進展。4月25日，高塔半導體發布新聞稿稱，在臨時股東大會上，公司股東批準了與英特爾的合并。不過，該交易仍需獲得某些監管部門的批準和慣例成交條件。

4月14日，臺積電舉行線上法人說明會，并披露了2022年第一財季業績。臺積電相關負責人對于業界較為關注的先進制程進展（尤其是3納米制程）、資本支出計劃和業務、供應鏈等內容進行了解答。

據臺媒《經濟日報》4月13日報道，臺積電高雄廠12日通過環評，預計2023年7月啟動投產，比原預期提早半年。臺積電曾于2021年1月表示，公司計劃在高雄設立7/28nm制程晶圓廠，預計2022年動工，2024年量產。報道指出，臺積電前進高雄蓋廠再邁大步，新廠所在地“楠梓產業園區設置計劃”，12日通過環評，預計今年4月底完成園區核定程序、5月土地點交及廠商取得建照，6月園區公共設施及臺積電建廠就可同步動工。

全球缺芯大環境下，近期芯片巨頭英特爾接連宣布多項投資計劃，持續擴充產能。4月11日，英特爾正式啟動擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，擴建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成后將使D1X工廠的規模增加20%。

近日，賽微電子動態頻頻，其北京FAB3技術與業務合作方面有最新進展。4月5日，賽微電子在投資者互動平臺表示，公司北京FAB3已掌握硅通孔技術，并已取得部分專利；當然TSV技術包括多種類別且隨著生產實踐內涵不斷豐富，如北京FAB3同時正在攻克極具挑戰、可用于整晶圓厚度（大于700微米）的TSV技術。

為滿足持續上漲的半導體需求，以及應對全球缺芯現狀，各國紛紛出臺政策，加大對其芯片產業的扶持力度。中國：芯片自給率2025年達70%近兩年來，我國大力發展以第三代半導體為代表的集成電路產業。2021年3月，十三屆全國人大四次會議通過《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》單行本，在第二篇中提到，“集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極性晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。”

全球汽車產業“缺芯”背景下，為打通集成電路產業鏈上下游配套協作的堵點卡點，推動“芯”“車”加速聯動，3月31日安徽省經信廳在合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）組織召開“芯”“車”協同專場對接會。

3月29日，華虹半導體發布2021全年業績公告，銷售收入創歷史新高，達16.31億美元，較上年度增長69.6%，截至2021年末，公司已連續四十四個季度保持盈利。母公司擁有人應占年內溢利為2.62億美元，同比上升162.9%。

3月23日，英偉達（Nvidia）CEO黃仁勛在一場電話會議上表示，英偉達有興趣考慮讓英特爾代工芯片。據悉，英偉達目前使用臺積電和三星電子的晶圓廠代工來生產芯片，黃仁勛稱，他希望盡可能讓英偉達的供應鏈多元化。

3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3級強震，由于日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，據TrendForce集邦咨詢調查，從震度區域來看，僅鎧俠（Kioxia）位于北上市的K1 Fab本季投產將可能進一步下修，其余存儲器或半導體業者則有部分進行機臺檢查中，整體并無造成太大影響。

帕特·基辛格就任英特爾第八任CEO后，于2021年3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，主要內容包括了7納米計劃、IDM2.0戰略、Foundry規劃、與IBM開展合作等。目前上述戰略規劃進展如何呢？

據TrendForce集邦咨詢研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先東部高科（DB Hitek）。

3月10日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）科創板首發過會。根據招股書顯示，晶合集成擬募集資金額高達95億元，計劃投入集成電路先進工藝研發、收購制造基地廠房及廠務設施等領域。巨額募資之下，晶合集成有何來頭？

2022年，“缺芯”、“產能緊張”等關鍵詞依舊頻繁出現，而大廠們的業績營收和擴產行動也成為了各方關心的焦點。最新消息，中芯國際首次公布月度營收數據，該公司前兩月凈利潤超3億美元，同比大漲94.9%。2022年前兩月凈利潤大漲94.9%。3月8日晚，中芯國際發布2022年1至2月主要經營數據的公告。數據顯示，2022年1至2月，經中芯國際初步核算，公司實現營業收入12.23億美元左右，同比增長59.1%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.09億美元左右，同比增長94.9%。

外媒報道，意大利最近出爐的一份法令草案顯示，該國計劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用于推動本土芯片制造業發展，以吸引全球領先的半導體企業的投資。

近期，全球最大晶圓代工企業臺積電迎來公司成立35周年紀念日。1987年2月臺積電正式成立，開啟了晶圓代工先河，并在隨后35年間飛速成長，顛覆市場格局，一躍成為比肩英特爾、三星的半導體巨頭企業，甚至一度成為全球市值最高半導體企業。

2月14日起聯電（UMC）旗下子公司蘇州和艦（HJTC）受疫情影響而階段性停工，據TrendForce集邦咨詢調查，該廠屬八英寸晶圓廠，產能占聯電八英寸總產能約25%，占全球八英寸總產能約3%。由于本次并非突發意外，階段性停工期間稼動率大致維持在25~30%，產線上晶圓不須報廢，該廠已于今（24）日逐步復工。由于半導體設備重新調校時程約需五至七天，預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬，預估損失投片約14~20天，影響該公司當季八英寸產能約4~5%，全球八英寸產能約0.4~0.5%，情況仍屬可控。

中芯國際2月22日發布投資者關系活動記錄表，近期該公司在接受7家機構單位調研時回顧了2021成績，展望了2022年發展，并透露了公司產能最新進展。

近期，臺積電、聯電、格芯、中芯國際等晶圓代工廠商相繼公布最新財報或運營數據。受芯片市場需求高漲等因素影響，上述廠商均交出了漂亮答卷。

近日，晶圓代工龍頭廠商臺積電宣布，電裝株式會社將投資其在日本熊本縣設立并擁有多數股權的晶圓制造子公司少數股權。據披露，電裝株式會社將通過對上述晶圓制造公司投資3.5億美元，持有該公司逾10%的股權。

日前英特爾（Intel）證實將以近60億美元收購以色列公司高塔半導體（Tower），若該交易順利完成，將有助于Intel擴大晶圓代工業務范疇。據TrendForce集邦咨詢表示，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設立共計7座廠房，整體12英寸約當產能占全球約3%。其中，以8英寸產能較多，占全球8英寸產能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8μm~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產品，將助Intel在智能手機、工業以及車用等領域擴大發展。

繼臺積電、華虹、格芯等同行陸續發布2021業績后，近日，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）發布未經審計的2021年第四季度業績快報公告。

據TrendForce集邦咨詢研究，2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當產能年復合增長率約10%，其中多數晶圓廠主要聚焦12英寸產能擴充，CAGR約13.2%；8英寸方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，CAGR僅3.3%。需求方面，8英寸主要產品PMIC、Power discrete受到電動車、5G智能手機、服務器等需求帶動，備貨動能不墜，導致8英寸晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。因此，為解決8英寸產能爭奪問題，部分產品轉進12英寸生產的趨勢逐漸浮現，不過整體8英寸產能若要有效緩解，仍須待主流產品大量轉進至12英寸廠制造，預估該時間約在2023下半年至2024年。

根據TrendForce集邦咨詢統計，村田制作所（Murata）主要生產據點及產能占比分別為日本56%、中國36%、新加坡3%、菲律賓5%，近日村田制作所旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫，由于已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施，故僅部分類別產能降載或是停工，并未造成全廠停止生產。TrendForce集邦咨詢表示，武生廠產能占全公司20.7%，主要生產高階消費規格MLCC，目前部分品項減產或停工，將影響服務器、高階智能手機等產品供貨，所幸現階段廠內仍有4~6周庫存，短期應不至造成市場供貨緊張。

2021年已經落下帷幕，過去一年半導體產業飽受“缺芯”困擾，供需也迎來結構性變化，這使得半導體產業鏈中游的芯片制造環節備受關注。回顧2021年芯片制造領域發展，半導體需求短缺大環境下，企業產能滿載，晶圓代工巨頭加足馬力紛紛擴產；與此同時，并購作為半導體產業長期熱門話題，也在芯片制造領域頻繁上演，助力半導體產業發展。

據韓媒報道，韓國東部高科株式會社（Dongbu HiTek Co., Ltd.）計劃在硅基GaN（將GaN材料薄膜沉積在硅晶圓上）上生產8英寸半導體元件。作為下一代半導體材料之一，GaN可提升通訊設備、電動車快充、太陽能逆變器等設備系統的功率效率。采用硅基GaN技術可提升半導體制造的競爭力，從而簡化晶圓工藝，提高晶圓代工廠的盈利能力。

ASML位于德國柏林的一處工廠于當地1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及存儲器生產所需關鍵設備機臺（包含EUV與DUV）的最大供應商，據TrendForce集邦咨詢初步了解，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響。而該廠區主要制造光刻機中所需的光學相關零部件，例如晶圓臺、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處于緊缺狀態。目前該廠零部件以供應EUV機臺較多，且以晶圓代工的需求占多數。若屆時因火災而造成零部件交期有所延后，不排除ASML將優先分配主要的產出支援晶圓代工訂單的可能性。

近期，繼格芯之后，又一晶圓代工廠商宣布上市。12月6日，由DRAM IDM企業成功轉型為邏輯晶圓代工廠商的力積電正式掛牌上市。上市當天，其股價大漲52%。下市又上市。據了解，力積電的前身為力晶科技，2012年因為DRAM價格崩盤而負債累累并下市。考慮到DRAM價格波動較大，尤其是過去力晶科技所處的DRAM IDM領域，市場價格甚至可以決定一家公司的盈虧，而反觀晶圓代工領域，周期性變化較小，即便市場有所波動，也不會對晶圓代工廠造成劇烈影響，營收也相對平穩。

根據TrendForce集邦咨詢表示，由于電源管理芯片（PMIC）屬于半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。

根據TrendForce集邦咨詢表示，由于疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限度的邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修的雜音，適逢智能手機傳統旺季，加上筆電、網絡通訊、汽車、或其他物聯網產品等，先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求景況。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。

當地時間11月23日，三星電子舉行新聞發布會，宣布將在美國得克薩斯州的泰勒市新建一座晶圓代工廠。據國外媒體報道，該生產基地預計投資規模高達170億美元（約合人民幣1085.62億元），是三星電子在美國的史上最大投資，擬于明年上半年動工建設，并于2024年下半年投入運營。業界預計，該生產線將基于5納米及以下工藝制程，以生產5G、高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和元宇宙等領域的先進系統半導體。

根據TrendForce集邦咨詢表示，在全球電子產品供應鏈出現芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1,176.9億美元，年增13.3%。

根據TrendForce集邦咨詢調查顯示，后疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高。

1994年，美國管理學家詹姆斯·柯林斯和杰里·波拉斯合著了一本書——《基業長青》，書中選取了18個卓越非凡的公司進行研究，試圖找出企業長盛不衰的秘訣。17年后，段永平按照這個理論，找到了當時他認為最能基業長青的企業，并重倉。隨后的9年，蘋果帶給了段永平9倍的收益。

王家衛說所有的相遇都是久別重逢，在半導體行業，大部分的傳聞都是有源之水，有本之木。安世半導體收購Newport Wafer Fab（NWF）就是照搬這個劇本。上周末就有消息稱聞泰旗下的安世半導體，打算收購英國最大的芯片制造商NWF，該項交易將于周一或周二公布。結果周一中午聞泰科技證券部表示：“目前還沒這方面通知”，下午聞泰就直接官宣旗下安世半導體收購NEPTUNE 100%股權，并通過NEPTUNE持有NWF 100%權益。

TrendForce集邦咨詢表示，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能，以應對各類終端應用的訂單需求，進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中，受惠于虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮，英偉達（NVIDIA）本季營收擠下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成長高達92.9%，為前十大排名中成長率最高的業者。

TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于多項終端應用需求齊揚，各項零部件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水平。盡管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達227.5億美元，季增1%。

臺積電（TSMC）昨（14）日Fab14 P7廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電，TrendForce集邦咨詢調查，目前該廠區平均月產能占臺積電12英寸總產能約4%；占全球12英寸產能約2%，目前臺積電仍在評估需報廢及可復用的晶圓數量。據了解該廠區已于4月14日當天晚上七點半完全復電，雖然電路異常期間廠內DUPS（柴油不斷電系統）實時運作，但短暫停電及降壓仍造成部分設備異常當機，依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷，普遍需要2~7天進行設備重新校正。

根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，進入后疫情時代，加上5G、WiFi6/6E的通訊世代交替，以及隨之帶動的HPC（高效能運算）應用蓬勃發展下，半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及后，疫情獲得控制后將使得需求回到常態，但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水平。2021年部分廠商將陸續擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高，年增11%。

3月19日，瑞薩（Renesas）位于日本茨城縣那珂（NaKa）12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品，針對后續影響，TrendForce集邦咨詢指出，盡管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工，但由于該公司首要工作是以清潔無塵室與新機臺移入為優先，為確保車用芯片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間，保守估計需要約三個月才能恢復既有的產能供應水平，因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。

根據TrendForce集邦咨詢調查，2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使成長持續受到壓抑。然受到車用、工業與通訊需求助力，2021年第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成長力道最為明顯，預估其今年市場規模將達6,100萬美元，年增率高達90.6%。

近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯國際14nm及以上制程的客服、備品與機臺等相關出口申請有望獲許可。TrendForce集邦咨詢認為此舉將有助于中芯國際在成熟制程優化模塊與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯國際的全球市占率仍可達4.2%。然而，盡管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯國際10nm（含）以下的機臺采購，故長期發展仍存隱憂。

TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對芯片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，預估第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20%，其中市占前三大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。然而，未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給，在加速生產車用芯片之際，恐間接影響消費電子、工業用等相關芯片的生產與交貨時程。

為配合德州政府應對近日暴風雪的配電措施，三星（Samsung）位于德州奧斯汀的晶圓廠Line S2于當地時間周二（2月16日）開始進行部分斷電停工，由于當地公用事業奧斯汀能源提早進行斷電通知，因此該工廠斷電事件并非突發意外。根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處調查，三星 Line S2月產能占全球12英寸總產能約5%；本次受影響產能將占全球12英寸總產能約1~2%，然實際受影響的時間仍須持續觀察氣溫回升的情況，在預估氣溫將于周五（2月19日）逐步回暖并階段性恢復供電的前提下，初步判斷完全復工約需至少一周。

TrendForce集邦咨詢表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重沖擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復蘇，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、智能化和電動化發展下，對于各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）力行廠區GIS設備異常跳電，波及該區域周邊工廠瞬間壓降，晶圓代工廠包括臺積電（TSMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）皆受影響；然而，根據TrendForce集邦咨詢調查，除聯電力行廠區有發生短暫跳電外，臺積電、世界先進、力積電皆僅經歷短暫壓降，各廠不斷電系統迅速運作，雖然電力銜接有導致部分設備當機，但經調校已恢復生產；而事故主因聯電力行廠區經歷約4小時跳電后，目前恢復正常營運中，預期此事件造成的影響甚微。

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠于疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。

史無前例的賣方市場情境下，8英寸產能有多緊俏？產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。不久前，市場傳出臺灣地區IC設計龍頭聯發科決定購買設備出租給力積電使用的罕事。近日業界又傳出，某老牌晶圓代工廠以“片”為單位，提前競標出售明年二季度的8英寸產能。

7月24日，在英特爾的第二季財報會議上，首席執行官Bob Swan宣布了兩則重要消息：7納米的處理器生產時間，會比預期晚6個月。而為了維持產品的競爭力，英特爾將會考慮外包芯片制造業務。7納米芯片生產再度延遲，英特爾股價聞風跌10%，臺積電和AMD的股價則接連大漲。會議結束后的7月27日，英特爾開除了首席工程師。相比敏感的股市和英特爾迅速做出的人事調整，更大的影響在產業界和輿論場擴散開來。

縱觀科技產業史，總有些懸而未決的發明人之爭，比如貝爾與格雷的電話發明人之爭，馬可尼與特斯拉的無線電發明人之爭，還有張忠謀與曹興誠的晶圓代工模式發明之爭。相對于大名鼎鼎的張忠謀，曹興誠在大陸的知名度不算太高，但這位聯電的創始人，在過去的四十年中，與張忠謀關于晶圓代工的發明權的爭論，一直沒有停過。直到近期的臺灣竹科40周年活動中，兩人20年來首度同框，曹興誠主動上前與張忠謀握手。這一握，融解了彼此心中凍結了35年的寒冰。

昨日（12月15日）晚間，中芯國際的人事變動消息驚動了整個半導體圈。事件涉及半導體晶圓代工業的兩位重要人物——蔣尚義與梁孟松。據悉，中芯國際昨日召開臨時股東大會，大會上正式宣布蔣尚義回歸。但令人始料未及的是，現任聯合首席執行官梁孟松對蔣尚義的回歸投下棄權票并在大會上提出辭職。目前，雖然梁孟松離職一事仍未落定，但是這戲劇性的一來一走之間，盡顯江湖色彩。

11月27日，全球半導體觀察在《解密臺積電與它的宿敵上篇：王不見王》一文中講到，臺積電與三星圍繞著蘋果這個大客戶，展開了為期四年的明爭暗斗，最終以三星落敗而告一段落，但是一波未平，一波又起，一場危機正在向意氣風發的臺積電逼近...

引言：很多時候，人們身處變革之中,卻很難感知時代的洪流，再回望起點，才發現所有的一切都已改變。2010年，美國舊金山的Moscone West會展中心。面容清瘦的喬布斯，穿著信徒們熟悉的黑色圓領衫和牛仔褲，出現在舞臺中央。一年后人們才得以知曉，這次登臺竟是這位技術狂人最后一次站在舞臺中央。那場發布會上最引人矚目的除了新款的iPhone 4之外，還是日后大殺四方的A系列芯片的起點，同樣也是所有變局的起點。

昨天，有兩則消息讓聯發科備受關注。第一件，聯發科發布最新一季度的財報，根據財報顯示，Q3季度營收約合人民幣227.82億元，同比增長44.7%；實現凈利新臺幣約合人民幣31.3億元，同比增長93.7%，毛利率為44.2%。另一則是聯發科在大幅度盈利之后，開始購買生產設備租給力積電。

毫無疑問，英特爾是美國半導體制造業最后的榮光，這家經歷半個世紀的半導體巨頭，曾創造出無數個全球第一。· 1971年的第一款微處理器，徹底改變了整個世界；· 1974年的8080處理器，造成電腦史上第一次缺貨；· 1985年的32位處理器，是全球第一款可以執行多任務的處理器；· 2009年的Core i3，不僅是全球第一款使用32nm工藝的芯片，還是全球首款CPU+GPU封裝而成的CPU；……

AMD收購Xilinx案終于塵埃落定，AMD同意以350億美元的全股票交易收購Xilinx。未來整合之后，AMD股東擁有合并公司74%的股權，Xilinx股東擁有剩余的26%。對于AMD來說，Xilinx的加入將會增強其數據中心產品的陣容，雖然距離撼動英特爾還相去甚遠，但至少算走在路上了。截止目前，2020年還未結束，僅美國半導體產業公司就已經參與了四大并購交易，總金額達1050億美元。