【制造/封測】泰睿思微電子：力爭2025年滿產，計劃3年-5年內申請上市

來源：全球半導體觀察整理 2022-07-13 10:30:17

據中國寧波網報道，寧波泰睿思微電子有限公司（以下簡稱“泰睿思微電子”）CEO李奕聰表示，按照計劃，泰睿思微電子將力爭在2025年達到滿產的產能狀態，并計劃在3年至5年內申請上市。

資料顯示，泰睿思微電子成立于2020年，是一家集成電路封裝測試服務商，長期專注于集成電路封裝與測試業務，在寧波、青島、上海分別設有生產運營中心，具備QFN、DFN、SOP、SOT等主流封裝形式量產能力。

報道指出，目前，泰睿思微電子擁有先進芯片封測（框架）、先進芯片封測（基板）及先進晶圓封測三個事業部，在前灣新區的總投資預計32.2億元，滿產后年產值約25億元，將成為國內單體全制程最大的封測工廠。

據悉，泰睿思微電子先進芯片封測（框架）相關產品已進入小米、VIVO、OPPO、中興等重要客戶產業鏈。按照計劃，該業務板塊總體規劃月產能118億顆；先進晶圓封測業務總體規劃月產能24萬片；先進芯片封測（基板）業務總體規劃年產能2.4億顆。

封面圖片來源：拍信網

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