【IC設計】證監會同意恒爍股份科創板IPO注冊

證監會7月12日消息，同意恒爍半導體（合肥）股份有限公司（以下簡稱“恒爍半導體”）、首次公開發行股票注冊。

公開資料顯示，恒爍半導體成立于2015年，是一家主營業務為存儲芯片和MCU芯片研發、設計及銷售的集成電路設計企業。公司現有主營產品包括NOR Flash存儲芯片和通用32位MCU芯片。

據悉，恒爍半導體是繼科威爾電源、芯碁微裝后，合肥市高層次人才團隊項目支持的第3家順利過會企業。作為合肥本土規模最大的集成電路設計企業，恒爍半導體全系列芯片累計出貨量超過10億顆，多款產品成功進入小米、OPPO、中興、奇瑞汽車等終端用戶供應鏈體系。

營收方面，據恒爍半導體招股書顯示，報告期內，公司營業收入分別為 10098.11 萬元、13363.81 萬元、25173.15萬元和 26747.41 萬元。2018-2020 年公司營業收入年復合增長率為 57.89%，持續的研發投入保障了公司營業收入的快速增長。

圖片來源：恒爍半導體招股書截圖

為了進一步核心競爭力，恒爍股份此次IPO將募資7.54億元，用于“NOR閃存芯片升級研發及產業化項目”、“通用MCU芯片升級研發及產業化項目”、“CiNOR存算一體AI推理芯片研發項目”和“發展與科技儲備項目”等四個項目。

恒爍股份在招股書中寫道，公司還在致力于開發基于NOR 閃存技術的存算一體終端推理 AI 芯片，2019 年第一款 CiNOR V1 版在武漢新芯 65nm NOR Flash 制程上已經完成芯片設計并流片。未來將立足NOR Flash、MCU和存算一體AI芯片三大領域，不斷加大研發投入。

封面圖片來源：拍信網