來源:全球半導體觀察整理
7月11日,西安炬光科技股份有限公司(以下簡稱“炬光科技”)發布公告稱,公司正在基于激光行業上游核心元器件的技術壁壘,向泛半導體制程、汽車應用(激光雷達)、醫療健康三大市場空間更為廣闊的中游應用領域進行布局,在做強上游核心元器件基礎上實現技術在行業中游的商業化拓展。
根據炬光科技戰略發展需要,公司擬與合肥高新技術產業開發區投資促進局簽訂《炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目投資合作協議書》及《炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目投資合作補充協議書》,擬對外投資“炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目”,預計總投資額5億元人民幣,其中固定資產投資不低于3億元人民幣。
公告顯示,炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目主要建立炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地,進行泛半導體制程應用相關產品的研發、生產和銷售。項目建設周期為2022年-2028年。
炬光科技認為,為擴大公司產能,降低生產成本、持續提高公司的市場地位,增強公司的研發和生產能力,實現業績的持續增長公司擬設立全資子公司實施“炬光科技泛半導體制程光子應用解決方案產業基地項目”。
公告指出,全資子公司全稱為炬光(合肥)光電有限公司(以下簡稱“合肥炬光”公司名稱以最終工商管理部門核準為準),注冊資本為5000萬元。炬光科技持有合肥炬光100%股權。
炬光科技表示,泛半導體制程領域是公司確定的未來戰略發展方向之一,公司將加大研發推入和市場拓展,為公司未來高速增長提供新的增長點。合肥產業基地項目是公司發展戰略落地的關鍵舉措,將促進公司進一步建立泛半導體制程領域光子應用技術優勢。
封面圖片來源:拍信網