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        關鍵詞:芯片設計

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        【IC設計】芯片出貨量突破百億顆,這類架構正在崛起

        近期,全球開放硬件標準組織RISC-V International首席執行官Calista Redmond對外透露,RISC-V架構芯片出貨量已突破百億顆,2025年RISC-V架構...

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        7月8日,網絡和車載通信芯片供應商,年度IC獨角獸-JLSemi景略半導體(金陣微電子)宣布完成近億美元C輪融資。C輪融資由仁宸半導體和武岳峰創投聯合領投...

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        【IC設計】長瑞光電新產品50G PAM4 VCSEL量產并批量出貨

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        【IC設計】大功率芯片研制獲突破

        據湖北日報消息,近日,由湖北深紫科技有限公司與華中科技大學共建的企校聯合創新中心研發團隊,成功實現了UVC大功率芯片技術突破,研...

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        【IC設計】思瑞浦斥資1000萬元成立微電子科技公司,后者經營范圍含集成電路設計

        據天眼查信息,近日,深圳思瑞浦微電子成立,注冊資本1000萬元,經營范圍包含集成電路設計、集成電路芯片設計及服務...

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        【IC設計】敲開視覺體驗新時代大門,Arm發布新一代Armv9 CPU及Immortalis GPU

        6月29日,芯片IP設計公司Arm召開線上技術媒體溝通會。會上,Arm宣布推出2022年全面計算解決方案,可提供不同級別的性能、效率...

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        【IC設計】這家CMOS太赫茲芯片公司完成數千萬元Pre-A輪融資

        據“青桐資本”消息,CMOS太赫茲芯片公司太景科技宣布已于近日完成數千萬元Pre-A輪融資,由毅達資本領投,磐霖資本...

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        【IC設計】寒武紀擬募資26.5億元,用于先進工藝平臺芯片項目、穩定工藝平臺芯片項目等

        6月30日,寒武紀披露2022年向特定對象發行A股股票預案。寒武紀本次向特定對象發行股票募集資金總額不超過26.5億元...

        芯片設計 SoC芯片 寒武紀

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